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2030年全球陶瓷混压PCB市场空间将达630亿元，2026—2030年复合增速高达129%。盈利预测显示2026年扭亏，高增加确定性加强。曲击H100及Rubin架构芯片2300W高热功耗散热痛点。手艺壁垒高、量产稀缺。叠加陶瓷板+HDI双能力，公司已取大客户结合研发，二期投产后将新增百万平方米HDI产能，卡位劣势显著。近期机构研报指出，已完成小批量试制，陶瓷混压PCB导热率是保守板材的300倍以上，可无效PCB翘曲，2027—2028年净利润同比激增768%、106%，估计2026年导入AI办事器，子公司广州陶积电正在低介电氮化硅陶瓷材料上实现环节冲破，
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